主旨： 107年度工研院生醫與醫材研究所接受經濟部委託執行之科技專案計畫，新增2案分包研究計畫擬公開徵求符合資格之單位及機構參與，請惠予公告，敬悉週知。
說明： 分包研究項目內容詳如附件說明。