來文機關:科技部
主 旨： 本部106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計畫已於本部網站公告受理至106年3月31日止，特定於2月23日及3月3日舉辦計畫說明會，檢送說明會議程及報名資訊一份，請查照。
說 明： 計畫徵求公告詳本部網站(https://www.most.gov.tw/?l=ch)公告內容，請轉知所屬及會員廠商踴躍參加。