來(發)文機關： 財團法人國家實驗研究院晶片系統設計中心
主旨： 有關本中心所提供之聯華電子股份有限公司製程資料使用保密合約簽署相關事宜詳如說明，請 查照惠辦。
說明： 一、為協助學術界進行積體電路晶片及系統設計之教學研究或雛型品製作，本中心提供聯華電子股份有限公司(以下簡稱聯電；英文簡稱UMC)之製程服務。
二、基於保護製程資料之機密性與智慧財產權，聯電要求凡需使用該公司製程之單位均須簽署三方(聯電、學校和本中心)保密合約，並由校長代表校方簽署。
三、為俾 貴校師生順利使用此製程服務，謹此檢送聯電保密合約(UMC/RECIPROCAL NON-DISCLOSURE AGREEMENT/SPECIFICALLY FOR CIC AND THIRD PARTY CUSTOMERS)如附檔。
四、前揭合約須備一式三份， 貴校簽署完竣後請逕寄本中心之客戶服務中心(業務承辦人：蔡小姐；電話：03-5773693轉886；郵寄地址：新竹市科學園區展業一路26號7樓)。