來(發)文機關： 科技部新竹科學工業園區管理局
主旨： 本局103年度「MG+4C垂直整合推動專案計畫」自即日起至5月7日止受理申請，另訂於103年4月16日舉辦計畫申請說明會，歡迎廠商與學研機構踴躍參加，請 查照轉知。
說明： 一、為推動台灣半導體產業下世代的成長動能，本局以科學工業園區內原有完整之半導體產業群聚及專業分工生態為基礎，並以智慧電子MG+4C(生醫、綠能、車用電子、資訊、通訊、消費性電子)重點產品為主軸，積極推動產業異業結盟及垂直整合。
二、本計畫以公開徵求整合型研發計畫方式，並以感測器(Sensor)為計畫重點扶植項目，透過政府之經費補助（每件計畫最高可補助新台幣2,000萬元），鼓勵智慧晶片系統上、下游廠商與學研機構合作，以MG+4C之創新、創意產品為應用領域，共同進行垂直整合研發，以加速市場切入時效，增進智慧電子整體產業競爭力。
三、有意申請者，請於103年5月7日（星期三）下午5時前備函檢送構想書等申請文件送達本局，逾期恕不受理。有關本計畫構想書等申請文件、實施方式及申請注意事項，請逕至本局網站（http://www.sipa.gov.tw）首頁→訊息公告→最新消息下載參考。
四、另為使廠商及學研機構了解本計畫內容並協助提出申請，本局特舉辦「申請說明會」：
(一)時間：103年4月16日（星期三）下午2時
(二)地點：本局活動中心A館第一會議室（原勞工育樂中心，新竹市新安路2-1號）
(三)報名方式：請參閱本局網站公告
五、如有計畫申請相關問題，歡迎洽詢本局承辦窗口：企劃組產學研發科，張先生，聯絡電話03-5773311分機2131；李小姐，分機2142。